- 芯片与模组
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全生命周期<服务平台>
助力伙伴低成本接入 HarmonyOS Connect 智能硬件生态
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平台开发优势
全面的品类接入
品类覆盖智慧出行、智能家居、运动健康、智慧办公等多个大类及数百个小类，共同打造万物互联新世界。
支持主流通信协议
支持通信协议包括：Wi-Fi、蓝牙 BLE、蓝牙 Mesh、Zigbee 等通信协议，灵活支撑不同场景。
多种开发方式支撑
零代码、低代码开发，助力开发者快速高效接入 HarmonyOS Connect 硬件生态。
UI 界面零代码生成
平台为开发者提供自动化生成模版的能力，可以通过简单的编排，零代码快速现实界面效果。
丰富的模组支持
与多家主流模组伙伴合作，根据不同场景提供丰富的模组选择。
应用及万能卡片开发工具：HUAWEI DevEco Studio
面向全场景多设备，帮助伙伴快速开发万能卡片及应用。提供16种类型的模板，包括音乐播放器、列表卡片模板等，助力快速构建万能卡片。
HUAWEI DevEco Studio 开发优势
服务直达
万能卡片（以下简称“卡片”）是 FA 的一种界面展示形式，将 FA 的重要信息或操作前置到卡片，以达到服务直达，减少体验层级的目的。
卡片规格多样
万能卡片支持不同的规格尺寸，开发者可以根据展示的不同内容和布局效果，选用不同的卡片尺寸，支持的尺寸包括：1*2、2*2、2*4和4*4。
一键创建万能卡片模板
万能卡片提供了多种类型的模板，开发者可以根据需要展示的信息类型灵活选择模板，快速构建万能卡片。
实时预览卡片布局效果
在开发过程中，可以对万能卡片XML/HML布局文件进行实时预览，只要在XML/HML布局文件中保存了修改的源代码，在预览器中就可以实时查看布局效果。
融合 UX 设计
视觉设计与 UI 界面开发打通，支撑 UI 界面高效开发，确保界面实现与视觉设计的一致性。
分布式多端开发
应用开发支持多端界面实时预览和分布式能力快速集成，实现应用多端运行和分布式协同。
分布式多端调测
多语言、多进程、多设备的一站式调试，提升复杂环境下的应用调试效率。
质量保障
提供应用从代码级到二进制级的全套测试框架和服务，支持应用单元测试和兼容性、稳定性、性能、功耗等测试。
设备开发工具：HUAWEI DevEco Device Tool![]()
智能设备一站式集成开发环境，支持组件按需定制、一键编译和烧录、可视化调试、分布式能力集成等，帮助开发者高效开发和创新新硬件。
HUAWEI DevEco Device Tool 开发优势
组件按需定制
可根据设备情况，自由裁剪和定制组件，减少设备的资源占用。
解决方案定制
可基于芯片/开发板创建工程、根据设备类型推荐外设驱动和应用组件，提升工程代码生成效率。
一键编译和烧录
自动下载编译工具链，一键生成设备固件；提供网口和串口的烧录方式，预置烧录参数，一键烧录。
可视化调试
支持 GDB、LLDB 调试，提供变量监控、内存地址查看、寄存器查看和反汇编查看等调试手段，帮助开发者快速定位问题。
丰富的组件生态
支持 Cortex 和 RISC-V 等多种主流芯片架构，与各类芯片、模组、传感器等生态解决方案合作伙伴共同提供丰富的外设驱动和应用组件。
分布式能力集成
提供设备虚拟化、碰一碰等分布式能力的代码示例，快速实现多设备协同。
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